Герметизация сваркой и пайкой корпусов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Обобщен материал, опубликованный в отечественной и зарубежной литературе за период с 1964 по 1976 гг. Рассмотрены и обобщены оборудование и технология герметизации пайкой, а также контактной, холодной, аргоново-дуговой, микроплазменной, электронно-лучевой и лазерной сваркой. Приводится методика расчета режимов герметизации, показано взаимное влияние параметров при герметизации, обсуждаются оптимальные области использования способов сварки и пайки применительно к различным типам корпусов. Рассмотрены конструктивные особенности и технические характеристики основных моделей применяемого оборудования. Обзор может быть полезен для инженерно-технических работников, занятых как в области создания новых изделий электронной техники, так и технологии их производства, а также в области разработки специализированного сварочного оборудования.